Products Microscopy & Software 
Solutions by products 

 
CD & Overlay Measurement fully automated based on high performance microscope INM200

CD & Overlay Measurement fully automated based on high performance microscope INM200

CD Mess- System Vermessung von Linienbreiten (critical dimensions ) und Overlay auf Mikrosensoren; Wafern, Glassubstraten - automatisches Mikroskop mit Laserautofokus, motorischem Messtisch Kamera und Software
 
Art.No.:INM200UV CD

ProMicron
24 Bachmühlweg
74366 Kirchheim /Neckar

Telephone: +49 7143 - 40560
Fax: +49 7143 - 405629
Email: info@promicron.de

                                                 complex cd overlay measuring at different focus level.jpg
The automatic inspection microscope INM200 (developed by Leica) with outstanding optics and autofocus, serves as basic tool. It is equipped with a digital camera, a measuring system and software. Depending on your requirements, low-vibration or vibration-isolated stages can be supplied.
 
The optical overlay and CD measurement based on light microscopy is well-established as a contact-free and fast measuring system.
 
Efficient algorithms are used and the used microscope, camera and software are perfectly adjusted to each other, resulting in extremely accurate measurements.
 
With the new MCS system software a combination of different tasks such as CD measurement or automatic inspection are possible in just one process.
 
Programmed measuring coordinates are approached exactly, new measuring coordinates can be taught or imported.
 
The high-speed laser autofocus works reliably and in real-time on nearly any surfaces even during movement of the stage.
Automatisches Inspektionsmikroskop INM200 mit hervorragender Optik und Laserautofokus, ausgerüstet mit Digitalkamera, Messrechner und Software. Je nach Anforderungen können schwingungsarme bzw. schwingungsisolierte
Tische geliefert werden.

Die optische Overlay- und Linienbreitenmessung auf Basis von Lichtmikroskopen ist als berührungsloses, und schnelles Messverfahren bewährt.

Die extreme Präzision der Messergebnisse ist auf leistungsfähige Algorithmen und die perfekt abgestimmte Kombination von Mikroskop, Kamera und Software zurückzuführen.

Mit unserer MCS Systemsoftware ist nun auch eine Kombination verschiedener Aufgabenstellungen wie z.B. CD und Schichtdickenmessung oder automatische Inspektion in einem gemischten Prozess möglich.

Programmierte Messpositionen werden exakt angefahren, neue Messkoordinaten können durch Teaching oder Import schnell gelernt werden.

Der Hochgeschwindigkeits- Laserautofokus arbeitet auf nahezu allen Oberflächen sehr zuverlässig in Echtzeit während der Tischbewegung.

 inspection_metrology_station.jpg
 
Excample of application; Anwendungsbeispiel
 verify_die_positions-l.jpg
The programmed measuring structures are exactly positioned through image alignment. A high-resolution, digital CCD camera takes pictures. Thanks to their grey scale intensity profile, those can be used for sub pixel algorithms.
 
A predefined threshold is used for calculating the CD value (critical dimension) up to a pixel fraction.
Measuring data is stored in the SPC database.
 
The laser autofocus ensures an operator-independent focus in sub µm.  
 
The measuring microscope and handling system are designed for the automatic processing of up to three wafer-cassettes. The automation comprises a wafer-loader with pre-aligner and a motorized xy-stage.

The device is able to automatically load wafers and recognize wafer ID, barcodes or 2D codes (option); coordinates can be located and automatically measured. The high performance pattern alignment allows measuring in densely assigned areas. Thanks to special contrasting methods, the microscope is also able to measure low-contrast structures. Using the intuitional teaching function, new tasks can be learned quickly and easily.
Die programmierten Mess-Strukturen werden mittels Bildalignment exakt positioniert. Eine hochauflösende digitale CCD Kamera nimmt Bilder auf, deren Grauwert- Intensitätsprofile für die Subpixelalgorithmen verwendet werden.
 
Der Laser-Autofokus sorgt für die bedienerunabhängige reproduzierbare Fokusierung. 

Der CD Wert (CD critical dimension) wird bis auf einen Pixel-Bruchteil berechnet, wobei dafür ein vordefinierter Schwellenwert herangezogen wird.

Die Werte werden in die SPC übernommen.

Das Messmikroskop mit Handlingsystem ist darauf ausgelegt bis zu drei Wafer-Kassetten automatisch zu bearbeiten. Die Automation erstreckt sich auf einen Waferloader mit Prealigner und einen motorisiertem XY Scanning-Tisch.

Das Gerät lädt automatisch Wafer, liest die Wafer ID, kann Barcodes oder 2D Codes erkennen (Option). Das leistungsfähige pattern alignment ermöglicht auch Mesungen in dicht belegten Arealen. Das Messsystem ist in der Lage kontrastarme Strukturen - dank spezieller Kontrastverfahren - zu messen. Durch eine intuitive Teaching-Funktion können neue Aufgaben schnell und einfach angelernt werden.

                                                     cd-overlay-measuring02-kopie-l.jpg
 
 
Product Enquiry 
*
  
 
Software for this Product 
   
MCS CD imaging software for Critical Dimension, Linewidth and Overlay Measurement; Overlay und Strukturbreitenmessung