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MCS-TF automatic Thinfilm measurement and mapping system with microscope, robot wafer-handling option

MCS-TF automatic Thinfilm measurement and mapping system with microscope, robot wafer-handling option

Vollautomatische Schichtdicken Messung. Leistungsfähiges Mapping System. Schichtdicken zwischen 50 nm und ca. 70 µm mit Faser-Spektrometer (Messprinzip: Weißlicht Reflektometrie, Spektralreflektometerspektrale Analyse des Reflektionssignals)
 
Art.No.:INM200_TF

ProMicron
24 Bachmühlweg
74366 Kirchheim /Neckar

Telephone: +49 7143 - 40560
Fax: +49 7143 - 405629
Email: info@promicron.de

The measuring system that sets new standards:
  • Fully automated thin-film mapping
  • Accurate and efficient
  • High throughput
  • Simultaneous measurements
  • Refractive index measurement
  • Programmable materials catalog
  • 2D/3D Mapping
  • Motorized high-speed xy-stage
  • Miniature fibre-spectrometer, no moving parts
  • Wafer transport: fast, secure and free of contamination
  • Modular design
  • High reproducibility
  • 400-800 nm spectral scope
  • Smallest size of the measuring spot 4 µm
  • Layer thickness map in 2D and 3D
  • Automatic high-performance microscope
  • High precision in x/y positioning
  • Real-time laser auto-focus
  • Wafer diameter up to 300 mm (450 mm)
  • Compatible with clean room class 1
  • Simple operation
  • High reliability
Optional features:
  • Wafer inspection and defect review
  • CD measurement
  • Whitelight interference surface metrology
Das Messsystem, das neue Standards setzt:
  • Vollautomatisch
  • Präzise und effizient
  • Hoher Durchsatz
  • Simultane Messungen
  • Brechungskoeffizientenmessung
  • Erweiterbarer Materialkatalog
  • 2D/3D Mapping
  • Motorisierter Kreuztisch
  • Faser-Miniatur-Spektrometer ohne bewegte Teile
  • Wafer Transport: schnell, sicher und kontaminationsfrei
  • Modularer Aufbau
  • Hohe Reproduzierbarkeit
  • 400-800 nm spektrale Bandbreite
  • Kleinste Größe des Messpunktes 4 µm
  • Schichtdickenverteilung in 2D und 3D
  • Automatisches Hochleistungsmikroskop
  • Hohe Präzision bei x/y Positionierung
  • Echtzeit Laser Autofokus
  • Wafer Durchmesser bis 300 mm 
  • Wafer Durchmesser bis 450 mm auf Anfrage
  • Reinraumklasse 1 kompatibel
  • Einfache Bedienung
  • Hohe Verlässlichkeit
Optionale Funktionen:
  • Wafer Inspektion und Defekt Review
  • Strukturbreitenmessung
  • Weißlichtinterferometrie Surface Metrology
 mcs_ Leica dm6000_nanocal.jpg tfm_fasersonde.jpg
MCS-TFM in combination with the Leica DM6000 microscope / MCS-TFM in Kombination mit Leica DM6000 Mikroskop
 
Areas of applications:
 
Wafer Industry
  • Photoresists
  • Oxides
  • Nitrides
Surface coatings
  • Anti-reflection coatings
  • Filters, filter layers
  • Protective layers
  • DLC diamond like carbon
Display production
  • Cell Gap
  • Polyamide
  • ITO layers
 
Anwendungsgebiete:
 
Halbleiterfertigung
  • Photolacke
  • Oxide
  • Nitride
Oberflächenbeschichtungen, Coatings
  • Antireflexschichten
  • Filter; Filterschichten
  • Schutzschichten
  • DLC diamond like carbon
Displayfertigung
  • Cell Gap
  • Polimide
  • ITO Schichten
 hmr_3l-l.jpg  mcs_thinfilm measurement wafer handling .jpg
 wafer_handling Microskope.jpg
 nanocalc640x480-l-2.jpg User interface of  Thin Film Measurement
Oberfläche der Schichtdickenmessung
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